电子应用

腐蚀类介质配套挠性管接头的应用与解决方案

近年来,在多个工业领域中,腐蚀类介质的处理与输送逐渐成为技术研究的重要方向。许多工厂和企业在日常生产中,都需要有效应对这些具有腐蚀性质的介质。这些介质的流通不仅...

格恩半导体取得设有三线态激子富集层激光元件专利

国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种设有三线态激子富集层的半导体激光元件”的专利,授权公告号CN116667146B,申请日期为20...

每周股票复盘:明阳智能(601615)拟购芯片公司拓展能源赛道

截至2026年2月6日收盘,明阳智能(601615)报收于24.2元,较上周的23.2元上涨4.31%。本周,明阳智能2月4日盘中最高价报26.9元,股价触及近...

原创 容声506双净十字对开冰箱:超薄嵌入设计,打造现代厨房美学

一、厨房空间革命:当冰箱学会"隐身" 现代都市家庭的厨房往往面积有限,传统冰箱的突兀感常让装修设计功亏一篑。容声506双净十字对开冰箱用58cm超薄机身重新定...

鑫佳伟科技取得多样充电方式移动电源专利,无需使用者携带数据线进行连接

国家知识产权局信息显示,深圳市鑫佳伟科技有限公司取得一项名为“一种多样充电方式的移动电源”的专利,授权公告号CN223884750U,申请日期为2025年1月。...

中兴微电子申请消息中断传输系统及方法专利,将消息中断转换为线中断请求

国家知识产权局信息显示,深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“消息中断传输系统以及消息中断传输方法”的专利,公开号CN121478687A,申请日期为202...

南京江北自动化取得具有防尘效果电流互感器专利,促使密封板与不同尺寸线路外表面贴合

国家知识产权局信息显示,南京江北自动化技术有限公司取得一项名为“一种具有防尘效果的电流互感器”的专利,授权公告号CN223884234U,申请日期为2025年2...

开阳电子申请APB总线监视器专利,保证APB总线工作稳定可靠、响应迅速

国家知识产权局信息显示,深圳开阳电子股份有限公司申请一项名为“一种APB总线监视器及其监控方法”的专利,公开号CN121478577A,申请日期为2025年10...

三安集成电路申请弹性波器件和模块专利,提升弹性波器件的Q值

国家知识产权局信息显示,泉州市三安集成电路有限公司申请一项名为“一种弹性波器件和模块”的专利,公开号CN121485627A,申请日期为2025年10月。 专利...

联讯仪器取得芯片搬运装置及测试设备专利,节省布置空间

国家知识产权局信息显示,苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种芯片的搬运装置及测试设备”的专利,授权公告号CN223878994U,申请日期为2025年3月...

大连崇达电路申请改善PCB成型锣板板灰方法专利,解决锣槽边缘板灰问题

国家知识产权局信息显示,大连崇达电路有限公司申请一项名为“一种改善PCB成型锣板板灰的方法”的专利,公开号CN121487162A,申请日期为2025年12月。...

合康新能申请充电电流控制电路专利,提高了充电电流控制电路的精确度

国家知识产权局信息显示,北京合康新能变频技术有限公司申请一项名为“充电电流控制电路、储能器及电池管理系统”的专利,公开号CN121485250A,申请日期为20...

连科半导体取得SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置专利,提高了单台热压炉烧结籽晶的效率

国家知识产权局信息显示,连科半导体有限公司取得一项名为“一种SiC籽晶高效率粘接烧结固定装置”的专利,授权公告号CN223879896U,申请日期为2025年1...

华大九天申请基于图层连接文件寻找最长电路链路方法专利,能够鲁棒处理复杂拓扑

国家知识产权局信息显示,深圳华大九天科技有限公司申请一项名为“一种基于图层连接文件寻找最长电路链路的方法”的专利,公开号CN121480426A,申请日期为20...

海胜自动化申请电子锁自动焊接设备专利,有利于提高焊接良率

国家知识产权局信息显示,深圳市海胜自动化设备有限公司申请一项名为“一种电子锁自动焊接设备”的专利,公开号CN121468971A,申请日期为2025年12月。 ...

涌真光电取得进气电磁阀泄漏自密封专利,实现泄漏气体净化处理

国家知识产权局信息显示,苏州涌真光电科技有限公司取得一项名为“一种进气电磁阀”的专利,授权公告号CN223881900U,申请日期为2025年4月。 专利摘要显...

刘氏电子取得储能单芯快充插头专利,能够防止两者之间被错误拆除

国家知识产权局信息显示,东莞市刘氏电子有限公司取得一项名为“储能单芯快充插头”的专利,授权公告号CN223884724U,申请日期为2025年1月。 专利摘要显...

小米取得机壳结构及电子设备专利,提高机壳结构的空间利用率

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“机壳结构及电子设备”的专利,授权公告号CN223885434U,申请日期为2025年1月。 专利摘...

小华半导体申请支持自容、互容检测的电容检测电路及方法专利,该电路在不增加额外开关的前提下,同时支持自容检测以及互容检测

国家知识产权局信息显示,小华半导体有限公司申请一项名为“一种支持自容、互容检测的电容检测电路及方法”的专利,公开号CN121476724A,申请日期为2025年...

天马光电子申请卡匣专利,提高基板良率

国家知识产权局信息显示,厦门天马光电子有限公司申请一项名为“卡匣”的专利,公开号CN121477558A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显示,本发明提供一...

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