电子应用
MongoDB推出Voyage 4嵌入模型加速AI应用开发部署
人工智能原型转向生产环境的过程涉及众多环节，很容易陷入瓶颈。为了打破这一僵局，数据库服务提供商MongoDB本周发布了一系列新功能，旨在帮助开发者更快速、更准确...
墨西哥工厂投产难？卓尔凡电力变压器、稳压器配套方案攻克电源适配难关
墨西哥工厂投产难？卓尔凡电力配套方案攻克电源适配难关，卓尔凡方经理13-92-92-633-56 墨西哥作为北美制造业重要基地，吸引了大量外资设厂。然而，从设备...
iPhone 18 Pro最新渲染视频：屏幕左上角挖孔，A20 Pro芯片+可变光圈镜头
iPhone 18 Pro 系列预计将在今年 9 月登场，距离正式发布还有一段时间。除了供应链方面的消息不断流出之外，近日国外爆料者 Jon Prosser 也...
芯大通申请基于蓝牙芯片的低功耗射频信号处理方法专利，降低了系统功耗
国家知识产权局信息显示，北京芯大通科技有限公司申请一项名为“一种基于蓝牙芯片的低功耗射频信号处理方法”的专利，公开号CN121357518A，申请日期为2025...
福日电子：预计2025年全年归属净利润亏损约5000万元
证券之星消息，福日电子发布业绩预告，预计2025年全年归属净利润亏损约5000万元。 公告中解释本次业绩变动的原因为： （一）主营业务影响 1、2025 年公司...
满坤科技：5500W等规格台达电源PCB产品已实现量产并向客户稳定批量交付
有投资者在互动平台向满坤科技提问：“服务器电源自去年就处于供不应求状态，台达电子为英伟达Blackwell架构服务器电源核心供应商，为英伟达 AI/超算台达已推...
京东方申请数字微流控阵列元件驱动电路专利，可将元件电极置于致动状态
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、北京京东方传感技术有限公司申请一项名为“一种数字微流控阵列元件的驱动电路、数字微流控芯片及使用其进行液滴驱动...
电子城最新公告：申请撤回基础设施公募REITs项目申报
电子城(600658.SH)公告称，公司第十三届董事会第五次会议审议通过《关于申请撤回基础设施公募REITs项目申报的议案》。公司为维护投资人利益和提高项目经营...
国瓷材料（300285）新增【消费电子】概念
证券之星消息，根据市场公开信息整理，1月19日国瓷材料（300285）新增【消费电子】概念。 新增概念原因：纳米级复合氧化锆可广泛应用于电子消费品领域，如手机背...
天然气介质配套挠性管接头的应用与重要性
天然气作为重要的能源介质，广泛应用于各行各业的管道运输系统。随着天然气的需求不断增加，相关配套设备的选型变得尤为重要。天然气管道系统通常需要考虑到高压、温差以及...
选择杭州单管变频器时必须关注的7个技术指标-嘉皇电子
随着自动化和智能制造的不断推进，变频器作为工业电机控制的核心设备，其性能直接影响生产效率和设备稳定性。尤其是在杭州这样工业基础雄厚且技术需求多样化的市场，选择合...
ICSRC6508SFR，韩国ICT屏蔽夹现货（ICT代理商）
（深圳市美思美电子有限公司代理ICT全系列产品TEL&VX18320935969) ICSRC6508SFR产品概述 特点 1、表面贴装EMI/RFI屏蔽夹 ...
电子城：1月16日召开董事会会议
每经AI快讯，电子城1月19日晚间发布公告称，公司第十三届第五次董事会会议于2026年1月16日在公司会议室召开。会议审议了《关于申请撤回基础设施公募REITs...
福日电子：预计2025年亏损5000万元
以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示： 资料显示，公司主要业务板块为智能终端、LED光电及其他。 据公告，2025年公司智能终...
公告精选：易点天下股票明起复牌；中微半导近日将推出首款非易失性存储器芯片
人民财讯1月19日电，【热点】 易点天下：不涉及GEO业务 股票明起复牌 中微半导：近日公司即将推出首款非易失性存储器芯片 直真科技：近期公司经营情况正常 内外...
知网科技期刊《通信电源技术》简析与投稿方向指南
《通信电源技术》杂志创刊于1984年，由中国普天信息产业股份有限公司主管、武汉普天电源有限公司主办的科技类专业期刊。 《通信电源技术》杂志聚焦通信电源领域，主要...
原创 今明两年电价或将大改？阶梯电价可能要取消了，以后电费该咋交？
我有个邻居在城管部门上班，最近他特别关注电费的事。他跟我说，他们单位在一次内部会议上听到了一个消息，说国家可能要对电价体系进行大改革。这个改革最有可能涉及的就是...
超导检测，第三方检测机构
超导检测技术概述body { font-family: Arial, sans-serif; line-height: 1.6; margin: 0; padd...
焊盘分离现象：影响可靠性的普遍因素
焊盘脱落是线路板制造中常见的现实挑战。它在组装和使用过程中频繁出现，直接影响产品可靠性和连接稳定性。 设计中，焊盘与基板分离导致电气连接中断。问题在机械应力集...