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力鼎光电股价上涨5.37% 盘中振幅达9.36%
截至2025年7月7日收盘，力鼎光电股价报26.90元，较前一交易日上涨1.37元，涨幅5.37%。当日开盘价为25.78元，最高触及27.70元，最低下探至2...
强脑科技与喜临门合作推出脑电感应AI产品
央广网北京7月7日消息（记者 邹煦晨）近日，“杭州六小龙”之一的强脑科技（BrainCo）与我国床垫行业首家上市公司喜临门（603008.SH）在浙江绍兴签署独...
其他电源设备板块7月7日涨1.28%，奥 特 迅领涨，主力资金净流入4.86亿元
证券之星消息，7月7日其他电源设备板块较上一交易日上涨1.28%，奥 特 迅领涨。当日上证指数报收于3473.13，上涨0.02%。深证成指报收于10435.5...
中证沪港深500工业指数报1496.03点，前十大权重包含阳光电源等
金融界7月7日消息，A股三大指数收盘涨跌不一，中证沪港深500工业指数 (沪港深500工业，H30460)报1496.03点。 数据统计显示，中证沪港深500工...
电位滴定仪CT-1PLUS测定硝酸胍的含量
关键词：硝酸胍 行业：医药 标准：内部非标 CT-1Plus电位滴定测定硝酸胍的含量 摘要 硝酸胍，主要用于合成磺胺脒等磺胺类药物，也用于制造炸药、照相材料、...
优优绿能股价上涨2.83% 充电模块支持超宽电压范围输出
优优绿能最新股价报156.81元，较前一交易日上涨4.31元。盘中最高触及158.01元，最低152.38元，成交金额达1.83亿元。 优优绿能属于电源设备行业...
财政部将发行两笔储蓄国债（电子式）
中新网北京7月7日电 (记者 赵建华)财政部7日公布，将发行2025年第五期储蓄国债(电子式)(下称第五期)和2025年第六期储蓄国债(电子式)(下称第六期)。...
宁德时代申请电路板相关专利，解决插针插接入电路板插孔导致板弯变形问题
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁德时代未来能源（上海）研究院有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司申请一项名为“电路板、电路板组件、电...
此前担任青岛市委副秘书长的李金国，已出任青岛市广播电视台（集团）党委书记、台长、集团董事长
近日，青岛市广播电视台（集团）官网更新领导班子成员，此前担任青岛市委副秘书长的李金国，已出任青岛市广播电视台（集团）党委书记、台长、集团董事长。 官方履历显示...
翱捷科技下周迎25.97亿元限售股解禁，戴保家持股3524万股待流通，半导体龙头股价微跌1.13%
金融界7月7日消息，翱捷科技下周将迎来3524.29万股解禁，解禁市值约25.97亿元，占解禁前流通市值比例为9.78%。 数据显示，本次解禁的限售类型为追加承...
益森半导体取得高纯石英砂加工用高效熔炼设备专利，可方便人们调节搅拌范围
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁省益森半导体新材料有限公司取得一项名为“一种高纯石英砂加工用高效熔炼设备”的专利，授权公告号CN223...
深圳出台专项政策设立50亿元基金，发力化合物半导体领域
近日，深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组...
首尔半导体宣布其 WICOP 无导线 Mini LED 背光进入车载显示市场
IT之家 7 月 7 日消息，LED 背光模组龙头首尔半导体当地时间 7 月 2 日宣布，采用其 WICOP 集成技术的 Mini LED 背光模组已于今年 5...
苏州联讯仪器申请一种芯片测试方法及测试系统专利 提高测试系统的测试效率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片的测试方法及测试系统”的专利，公开号CN120254341A...
因 AI 芯片销售疲软，分析师预计三星电子二季度利润将大跌 39%
IT之家 7 月 7 日消息，据路透社今日报道，由于向英伟达交付先进内存芯片的进展不如预期，三星电子预计将在本周二公布第二季度营业利润大跌 39%。 根据 LS...
紫光同创申请前向纠错编码电路及FPGA芯片专利，提升编码效率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市紫光同创电子股份有限公司申请一项名为“前向纠错编码电路及FPGA芯片”的专利，公开号CN120263...
南向资金狂买芯片！科创芯片50ETF(588750)获资金连续4日增仓，累计超8800万元！大国博弈背景下，国产化趋势怎么看？数据说话！
7月7日，A股走势分化，科创板块回调，科创芯片50ETF(588750)收跌0.5%，连续2日收十字星，资金连续4日汹涌布局高景气的科创芯片板块，科创芯片50E...
湖南越摩申请芯片顶面抗应力凹陷封装结构及其制作方法专利，克服传统封胶体在芯片单元顶面形成凹陷缺陷
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种芯片顶面抗应力凹陷的封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN1...
宏芯宇申请芯片测试方法、系统专利，提升芯片测试效果
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏芯宇存储技术有限公司申请一项名为“芯片测试方法、系统”的专利，公开号CN120254569A，申请日...
遗体已找到，失联的20岁女大学生确认身亡
据新京报消息，7月7日，记者核实获悉在云南丽江玉龙县徒步后失联5天的20岁女大学生程某于6日被找到。 7月7日玉龙蓝豹应急救援中心人员称，6日15时找到疑似失联...