电子应用
LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现半导体基板体积缩小20%
（全球TMT2025年7月3日讯）LG Innotek于3日宣布，在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的“Cu-Post（铜柱）技术”，并成功将其...
长江汽车电子取得一种汽车怀挡开关上的挡位座专利，防止误操作
金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，浙江长江汽车电子有限公司取得一项名为“一种汽车怀挡开关上的挡位座”的专利，授权公告号CN223049372...
苏州科达取得芯片管脚控制电路和电子设备专利，使第一芯片管脚在不同时间段切换串口通信功能模式和低功耗功能模式
金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科达科技股份有限公司取得一项名为“芯片管脚控制电路和电子设备”的专利，授权公告号CN223051657...
自动电位滴定仪电位滴定测定防锈油酸值
关键词：防锈油/酸值 行业：化工/油品 CT-1Plus电位滴定测定防锈油酸值 摘要 腐蚀是使紧固件破坏的主要形式之一，对汽车、摩托车以及各种车辆、机械会造成很...
荷兰半导体巨头恩智浦加码中国本土供应链
界面新闻记者 | 李彪 界面新闻编辑 | 文姝琪 “中国不光占恩智浦三分之一的销售额，不光是一个大的市场。中国的汽车和工业还代表了全球领先的技术。”荷兰汽车...
飞卓科技取得通讯模块及流量计专利，实现NPN/PNP开关量信号实时预警
金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，飞卓科技（上海）股份有限公司取得一项名为“通讯模块及流量计”的专利，授权公告号CN223050697U，申...
惠州龙德科技取得电机端盖结构及有刷电机专利，避免电容焊接效率低下、电容稳固性不足的问题
金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，惠州龙德科技股份有限公司取得一项名为“电机端盖结构及有刷电机”的专利，授权公告号CN223052890U，...
湖北孝昌—— 培育光电子信息优势
磨刷、除油、微蚀、酸洗、水洗、烘干……近日，在湖北省孝昌县龙腾电子科技股份有限公司生产车间，历经百余道工序，工人最终将模板上的电路图形“打印”出来。 印制电路板...
厦门一市民醉卧马路中央 厦门大学附属中山医院医生开展院外急救
6月29日22时许，在厦门白鹭洲公园附近，一名中年男子浑身酒气，躺在路中央的绿化带边缘，十分危险。厦门大学附属中山医院检验科医生章静雯在过马路时发现了这名男子，...
苏州企业发布全球首款48伏安全气囊点火芯片
本报讯 （记者 陈悦勤） 近日，苏州高新区企业苏州国芯科技股份有限公司发布全球首款面向48伏汽车电子架构的安全气囊点火芯片CCL1800B，推动中国在核心安全类...
蓝箭电子董秘张国光减持5万股，减持金额139.05万元
每经AI快讯，据深交所官网，2025年7月1日，蓝箭电子董秘、董事张国光通过竞价交易，减持公司5万股，成交均价27.81元/股，减持139.05万元。 （记者 ...
联华电子上涨2.04%，报7.765美元/股，总市值195.00亿美元
7月2日，联华电子(UMC)盘中上涨2.04%，截至22:43，报7.765美元/股，成交624.3万美元，总市值195.00亿美元。 财务数据显示，截至202...
股市必读：精测电子(300567)股东户数2.73万户，较上期增加2.32%
截至2025年7月2日收盘，精测电子(300567)报收于59.71元，下跌2.13%，换手率1.84%，成交量3.71万手，成交额2.22亿元。 当日关注点 ...
浙商大佬62岁转行，带出350亿芯片独角兽
记者丨鄢子为 马小雨 编辑丨鄢子为 科技大佬王东升，又收到新成果。 6月下旬，国家知识产权局发布公告，奕斯伟计算有5项集成电路布图设计，获得专有权。 奕斯伟计...
盛路通信：公司持续深化微波电子与民用通信的协同发展，推动微波通信、雷达及电子对抗技术向民用转化
金融界7月2日消息，有投资者在互动平台向盛路通信提问：结合当前军工电子订单、通信业务复苏情况，公司对 2025 年全年业绩增长是否有明确目标？未来是否计划通过并...
普利特股价小幅回落 子公司海四达电源订单饱满
普利特7月2日股价报收10.69元，较前一交易日下跌0.83%。当日成交量为330304手，成交金额达3.49亿元。 普利特主要从事高分子新材料产品的研发、生产...
佳睿福钻石申请一种金刚石半导体热沉组件专利 整体热沉效果较好
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，佳睿福钻石（河南）有限公司申请一项名为“一种金刚石半导体热沉组件”的专利，公开号CN120237106A，...
杜邦申请形成半导体器件的方法专利，用于在半导体制造工业中形成精细光刻图案
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，杜邦电子材料国际有限责任公司申请一项名为“形成半导体器件的方法”的专利，公开号CN120236996A，申...