电子应用
南瑞继保取得基于自注意力机制的开关分合状态识别方法专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，南京南瑞继保电气有限公司、南京南瑞继保工程技术有限公司取得一项名为“一种基于自注意力机制的开关分合状态识...
中国电科院和上海华明取得有载分接开关的快速机构专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，中国电力科学研究院有限公司;上海华明电力设备制造有限公司取得一项名为“有载分接开关的快速机构”的专利，授...
幽浮智能取得具有缓冲结构的接近传感器专利，起到缓冲防护
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，北京幽浮智能技术有限公司取得一项名为“一种具有缓冲结构的接近传感器”的专利，授权公告号CN2229798...
季增6%，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收达774亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水...
上海晟联科取得差分源跟随电路及其电压增益调节方法专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海晟联科半导体有限公司取得一项名为“差分源跟随电路及其电压增益调节方法”的专利，授权公告号CN1197...
长光华芯申请高速率高效率低成本的半导体光通信器件及其制备方法专利，提供一种半导体高速率高效率低成本的光通信器件及其制备方法
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司申请一项名为“高速率高效率低成...
安徽万瑞冷电取得半导体用宽温区变温循环温控系统专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，安徽万瑞冷电科技有限公司取得一项名为“一种半导体用宽温区变温循环温控系统”的专利，授权公告号CN1200...
汇芯半导体取得一种半导体器件及其控制方法专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体器件及其控制方法”的专利，授权公告号CN113949250...
日月新半导体申请半导体芯片封装结构及其散热方法专利，优化半导体性能
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利，公开号CN1201...
泰里曼机电取得高压开关机械特性参数优化平台专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，陕西泰里曼机电有限公司取得一项名为“一种高压开关机械特性参数优化平台”的专利，授权公告号CN119442...
伊朗最高领袖哈梅内伊：以色列将受到严厉惩罚
△哈梅内伊（资料图） 当地时间13日，伊朗最高领袖哈梅内伊称，以色列将受到严厉惩罚。（总台记者 周宣） （来源：央视新闻）
伊朗反击以色列！以色列特拉维夫遭袭，包括10处核设施，伊朗重新任命代理总参谋长和伊朗伊斯兰革命卫队总司令
格隆汇6月13日｜据CCTV国际时讯援引以色列公共广播公司报道称，在对伊朗发动的第一轮打击行动中，以色列袭击了至少10名伊朗核科学家，并打击了多个伊朗核设施。此...
李国庆公布离婚进展：财产分割已达成最终和解
6月13日，当当网创始人李国庆在社交平台发文称，“我和俞渝女士已于2023年解除了婚姻关系。近日，作为离婚案延续，双方就相关财产分割也已达成最终和解。”
曝杜兰特预计下周被交易 马刺领跑5支重点关注球队
北京时间6月13日，据美国媒体消息，杜兰特预计将在下周被太阳队交易出去，目前太阳队正在和多支对杜兰特感兴趣的球队进行谈判，交易很有可能在总决赛结束前达成。 ES...
复旦科学家立大功！成功研制全球首款二维芯片，ASML“天塌了”？
“过去是欧美定标准，现在中国写规则。” 2025年4月，复旦大学团队宣布全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”完成流片验...
云程半导体等取得调制与编码策略选择方法相关专利
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，南京云程半导体有限公司;上海云攀半导体有限公司取得一项名为“调制与编码策略选择方法、装置、终端及存储介质...
原创 Arm CEO力挺黄仁勋，反对美国对华半导体出口管制
6月13日消息，据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，对消费者和行业...
半导体板块盘中走弱，新相微领跌9.24%
6月13日，半导体板块盘中下跌1.52%，新相微领跌9.24%，希荻微、格科微、芯原股份跌超4%，上海合晶跌超3%。 板块实时资金流向显示，今日超大单净流出10...
成都紫光半导体申请接合晶圆方法和得到半导体元件专利，避免绝缘层中形成空穴
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“接合晶圆的方法和得到的半导体元件”的专利，公开号CN120149...
三星申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件及其制造方法
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法”的专利，公开...