行业人士认为，由于Arm提供的服务越来越多，芯片设计行业门槛正在下降

文 | 《财经》特约撰稿人顾翎羽

编辑 | 刘以秦

2025年5月22日，小米集团推出首款自研旗舰手机SoC（系统级芯片）玄戒O1，标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备旗舰手机SoC自研能力的厂商。这款被小米认为是“芯片自研里程碑、填补国内3nm自研空白”的芯片，在推出后遭到外界对其是否真自研的质疑。

5月26日晚，小米在《15 周年产品答网友问（第2 集）》中回应称，网传玄戒O1是向Arm定制的芯片，这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务（Compute Subsystem，计算子系统）。

外界质疑的依据是，总部位于英国的半导体IP设计公司Arm在玄戒O1发布后，官网上线文章称“小米定制芯片由Arm计算平台支持”（XRING O1 custom silicon from Xiaomi is powered by the Arm compute platform），尽管原文后被删除，但外界仍有传闻称“玄戒O1是Arm定制芯片，由Arm代为设计”。

小米称，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

雷军曾发微博称，截至今年4月底，玄戒四年多来累计研发投入超过135亿元人民币。研发团队超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。图源：小米

Arm是一家总部位于英国的半导体IP设计公司，软银集团于2016年以320亿美元收购其全部股权。Arm不生产芯片，而是通过授权指令集架构和IP核赚钱，苹果、高通和华为等芯片巨头都是其客户。Arm的商业模式可以分为三类：

一是指令集架构授权，也就是客户可基于Arm架构自主设计芯片；二是IP核授权，客户直接使用Arm设计好的CPU/GPU内核；三是2023年推出的CSS模式，这一模式又被业内比喻为“预制菜”模式。简单理解，Arm将CPU、GPU、互连架构等IP打包成组合包，并提供工艺优化技术，缩短客户开发周期。使用CSS的客户可大幅降低后端设计难度，但Arm并不参与具体芯片设计。

由以上信息可知：小米确实购买了Arm的IP授权，否认使用Arm CSS服务。但是，这种操作仍旧是属于自研。

一位芯片研发人士告诉《财经》，网友争议的点主要在于，Arm称小米这款芯片是Custom Silicon，网友以为Custom Silicon是定制芯片，但是在芯片专业设计中，Custom Silicon应该指的是“高度自定义的芯片”，所以还是自研芯片。也就是说，买Arm的IP、用Arm的服务，依旧可以算自研。

这种模式与华为早期自研芯片类似——基于Arm IP，逐步加入自研技术。事实上，小米已经承认，小米的研发重点是SoC中的一部分。SoC是手机的核心“全能芯片”，需整合多个核心部件。其中包括AP（应用处理器，承担通用计算任务）和BP（基带芯片，负责通信信号处理）。在手机中，AP通常与基带芯片配对使用，形成“AP+BP”双芯片架构。小米表示目前自研重点是AP，研发难度更大、专利保护更多的BP则采用了外挂方案。换句话说，小米先攻克了SoC设计中的一部分核心，这在芯片行业中也是一种常见的操作方式。

多位半导体行业人士告诉《财经》，从行业来说，研发AP的难度目前也在逐渐下降。从IP核授权到推出‘预制菜’的CSS服务，Arm的介入越来越深，也就降低了芯片公司自行设计的难度和门槛，加快了出货速度。

5月26日，Arm也在其官网发布了新的澄清文章，删除原文中Custom Silicon的表述，未提及任何定制服务，并强调芯片为小米自研。Arm称，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。

责编 | 王祎

题图| 视觉中国