重庆博诺特取得芯片制造真空覆膜装置专利，下料速度快
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2025-05-27 22:38:39
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，重庆博诺特科技有限公司取得一项名为“一种芯片制造真空覆膜装置”的专利，授权公告号CN222914747U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片制造真空覆膜装置，涉及芯片制造技术领域。该芯片制造真空覆膜装置，包括底板、切割机构和翻转机构，底板的顶部固定安装有两组立板，两组立板之间转动安装有放置板，放置板的顶部开设有至少为两组的放置槽，放置板的前侧外表面铰接安装有盖板，翻转机构设置于其中一组立板上，翻转机构包括转柄和插杆，其中一组立板的一侧外表面转动安装有转柄，转柄的转轴与放置板传动连接。该芯片制造真空覆膜装置，通过放置板、翻转机构和盖板的配合，在各个放置槽内的芯片覆膜后，能够将放置板翻转，使得各个芯片落入盖板上并顺着盖板一并收集进收集箱内，下料速度快，提高了装置的实用性。
天眼查资料显示，重庆博诺特科技有限公司，成立于2013年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆博诺特科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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