重庆博诺特取得芯片制造真空覆膜装置专利，下料速度快
创始人
2025-05-27 22:38:39
0次
金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，重庆博诺特科技有限公司取得一项名为“一种芯片制造真空覆膜装置”的专利，授权公告号CN222914747U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片制造真空覆膜装置，涉及芯片制造技术领域。该芯片制造真空覆膜装置，包括底板、切割机构和翻转机构，底板的顶部固定安装有两组立板，两组立板之间转动安装有放置板，放置板的顶部开设有至少为两组的放置槽，放置板的前侧外表面铰接安装有盖板，翻转机构设置于其中一组立板上，翻转机构包括转柄和插杆，其中一组立板的一侧外表面转动安装有转柄，转柄的转轴与放置板传动连接。该芯片制造真空覆膜装置，通过放置板、翻转机构和盖板的配合，在各个放置槽内的芯片覆膜后，能够将放置板翻转，使得各个芯片落入盖板上并顺着盖板一并收集进收集箱内，下料速度快，提高了装置的实用性。
天眼查资料显示，重庆博诺特科技有限公司，成立于2013年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆博诺特科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
宝马申请用于电动机的变流器、组...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，宝马股份公司申请一项名为“用于电动机的变流器、...
宿迁瑞德电气申请电流互感器铁芯...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，宿迁瑞德电气有限公司申请一项名为“一种电流互感...
TCL华星光电取得兼顾薄膜晶体...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“半导体...
瑞浦兰钧取得可提升转接片电流分...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，瑞浦兰钧能源股份有限公司取得一项名为“一种转接...
京东方申请显示基板驱动方法等专...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技...
武汉罗博半导体申请扩片后晶圆m...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“扩片后...
华冠电容器申请贴片式固液混合铝...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，珠海华冠电容器股份有限公司申请一项名为“一种贴...
重庆航天工业申请高分辨率可编程...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆航天工业有限公司申请一项名为“一种高分辨率...
传SpaceX将在德克萨斯州建...
6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对...
芯原微电子申请请求合并方法、单...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原微电子（海...