日月新半导体申请可润湿侧翼集成电路封装方法专利，实现了工艺成本的有效控制与生产效率的优化
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种可润湿侧翼的集成电路封装方法”的专利，公开号CN121843566A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可润湿侧翼的集成电路封装方法，本发明属于集成电路封装领域，包括步骤一：在料条产品上设置的引脚表面涂布光阻层，引脚表面设置有引脚待曝光区域，通过激光组件照射在引脚待曝光区域上进行曝光操作形成激光照射区域；步骤二：所述激光照射区域通过显影液去除光阻层形成待蚀刻区，所述待蚀刻区两侧未通过显影液去除光阻层的区域形成去胶区。本发明采用低成本激光直接曝光设备完成光阻材料的扫描曝光，并配合低成本一体在线式涂曝显设备提升产能，最终使切割后的单颗成品引脚侧边形成可润湿侧翼，实现了工艺成本的有效控制与生产效率的优化，同时满足了封装引脚的可润湿结构需求。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息393条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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