科创半导体ETF华夏:4月10日融资买入2757.96万元,融资融券余额1.63亿元
创始人
2026-04-13 15:57:14
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证券之星消息,4月10日,科创半导体ETF华夏(588170)融资买入2757.96万元,融资偿还2891.87万元,融资净卖出133.9万元,融资余额1.63亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.63亿元,较昨日下滑0.82%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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