曝SK海力士与英特尔推进合作 AI芯片供应链或迎来调整_资源案例

曝SK海力士与英特尔推进合作 AI芯片供应链或迎来调整

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2026-05-11 21:37:03

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【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，SK海力士正与英特尔在先进封装领域推进合作，双方已就2.5D封装技术展开研发，并在测试将HBM与系统半导体进行集成的方案。消息显示，SK海力士正评估导入英特尔的EMIB技术，相关测试已进入初期阶段。这一动向出现在台积电2.5D封装产能持续紧张的背景下，市场因此关注AI加速器封装供应链是否会出现更多变化。

2.5D封装是在芯片与基板之间加入薄膜形态的中介层，以提升芯片间连接效率和整体性能，主要应用于AI加速器等高性能计算产品。当前，英伟达、AMD等企业推出的AI加速器，通常需要将GPU等高性能系统芯片与HBM通过2.5D封装整合。现阶段，全球相关供应链较大程度依赖台积电的CoWoS方案，SK海力士此前也一直与台积电在HBM和2.5D封装领域保持合作。

据了解，SK海力士目前正从英特尔获取搭载EMIB的基板，并进行HBM与系统芯片结合测试。知情人士称，该项目仍处于早期研发阶段，但SK海力士正积极验证以EMIB实现2.5D封装的可行性，同时也在筛选未来量产所需的材料和零部件方案。对于SK海力士而言，虽然公司并不直接大规模生产2.5D封装，但提前理解封装结构和特性，有助于HBM产品在良率和稳定性方面进行优化。该公司目前已在韩国运行一条小规模2.5D封装研发线。

从英特尔方面看，与SK海力士合作也有助于扩大其先进封装业务。与采用大面积中介层的传统方案不同，EMIB通过小型硅桥实现芯片间连接，只在需要互连的位置布置桥接结构，因此在芯片布局上具备更高灵活性。业内人士预计，随着英特尔持续向SK海力士及主要OSAT厂商推广EMIB，未来AI加速器用2.5D封装供应链中，英特尔方案有望成为新增选项。

调整进行方案良率和测试芯片 CoWoS 加速器合作间连接海力士英特尔台积电

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