昆山麦沄显示技术申请微显示芯片结构及制造方法专利，降低了成本
创始人
2026-06-20 01:22:41
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国家知识产权局信息显示，昆山麦沄显示技术有限公司申请一项名为“一种微显示芯片结构及制造方法”的专利，公开号CN122248887A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种微显示芯片结构及制造方法，结构包括自下而上依次层叠的有机键合胶、Micro LED芯片、隔离绝缘胶、布线线路、保护胶层及电极；隔离绝缘胶开设自顶面贯穿至Micro LED芯片表面的第一通孔，实现布线线路与芯片的垂直互连，保护胶层开设自顶面贯穿至布线线路表面的第二通孔，实现顶部电极与布线线路的垂直互连；制造方法采用临时蓝宝石支撑衬底+激光解键合胶膜的设计，经加工后，通过激光解键合完成衬底分离与芯片单颗化，解键合后的衬底可循环利用；本申请解决了现有技术中衬底无法循环、制程复杂、结构冗余、生产成本高的痛点，降低了成本，提升了芯片的电学可靠性、光学性能与结构稳定性，适于规模化量产。
天眼查资料显示，昆山麦沄显示技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本287.5万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山麦沄显示技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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