英特尔申请高产量多管芯集成电路架构的堆叠玻璃硅互连桥接装配件专利，桥接电路管芯用于互连封装的多个集成电路管芯
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2026-06-24 13:13:34
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“高产量多管芯集成电路架构的堆叠玻璃硅互连桥接装配件”的专利，公开号CN122270166A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开涉及高产量多管芯集成电路架构的堆叠玻璃硅互连桥接装配件。在一个实施例中，集成电路封装包括嵌入在封装基板中的装配件，该装配件包括用于互连封装的多个集成电路管芯的桥接电路管芯和耦合到桥接电路管芯的中介层。中介层包括高深宽比过孔（例如，大于20:1），并且可以由玻璃形成。装配件可以嵌入在封装基板的核心层中。
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来源：市场资讯
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