智芯达申请半导体封装的电磁波屏蔽膜蒸镀装置专利，对各半导体封装的表面蒸镀均匀且质量得到提升的电磁波屏蔽膜
创始人
2025-05-28 19:34:13
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏智芯达科技有限公司申请一项名为“半导体封装的电磁波屏蔽膜蒸镀装置”的专利，公开号CN120041787A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装的电磁波屏蔽膜蒸镀装置，尤其涉及如下半导体封装的电磁波屏蔽膜蒸镀装置：沿旋转滚筒的周边面以相互隔开的方式配置用于可拆装地安装其上安装有半导体封装的夹具组装体的多个安装板，并以朝向半导体封装表面的方式配置原料靶，以使上述旋转滚筒及安装板在进行蒸镀的过程中旋转，从而可以对各半导体封装的表面蒸镀均匀且质量得到提升的电磁波屏蔽膜。

天眼查资料显示，江苏智芯达科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏智芯达科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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