苏州致微半导体取得电感元件加工用线体拉直装置专利，降低线体拉直时产生的噪音
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2025-05-29 12:03:59
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州致微半导体有限公司取得一项名为“一种电感元件加工用线体拉直装置”的专利，授权公告号CN222902479U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电感元件加工用线体拉直装置，包括拉直座和拉直块，拉直块设置在拉直座的顶部，拉直座的底部设置有抗压座，拉直座的一侧设置有防护罩，拉直座顶部的一侧设置有拉直架，拉直架的内部设置有第一丝杆，拉直座的内部设置有第二丝杆，第二丝杆的一端部套设有位移块，通过设置了第二丝杆、抵接板、抗压板、垂直板、吸音棉层、防护罩和隔音层，电感元件加工用线体搁置到垂直板的表面，启动伺服电机后，带动着第二丝杆转动，隔音层由隔音毡制成，用于阻断声音的传播，防止声音从一个空间传递到另一个空间，因此可以降低线体拉直时产生的噪音，提高了拉直装置的实用性，防护罩可以形成一个保护区域。
天眼查资料显示，苏州致微半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州致微半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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