金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州频普半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆片的脱胶设备”的专利,授权公告号CN119361481B,申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示,苏州频普半导体科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州频普半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界
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