中车时代半导体取得一种功率半导体模块封装结构专利
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2025-05-30 20:06:29
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块封装结构”的专利，授权公告号CN114121923B，申请日期为2020年08月。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2386次，专利信息578条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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