甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利，加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开
创始人
2025-05-30 20:33:46
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利，授权公告号CN222927441U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆转运设备技术领域，具体公开了一种芯片载板物料盒及转运装置，包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架；多个所述载板承托架堆叠设置在所述导向组件上，所述载板承托架受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架的方向运动，使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。本申请在加热时能够使得堆叠设置的芯片载板展开，增大载板的受热面积，有利于实现快速加热。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息152条，专利信息420条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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