甬矽半导体取得芯片封装结构和封装方法专利
创始人
2025-05-30 20:33:48
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“芯片封装结构和封装方法”的专利，授权公告号CN119786452B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可16个。

来源：金融界

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