力晶积成申请影像传感器结构专利,公开一种影像传感器结构
创始人
2025-06-02 19:34:21
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金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“影像传感器结构”的专利,公开号CN120076435A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明公开一种影像传感器结构,包括基底、光侦测器与透明电容器。光侦测器位于基底中。透明电容器位于光侦测器的正上方。透明电容器具有第一上表面与第二上表面。第二上表面高于第一上表面。

来源:金融界

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