广东长兴半导体取得半导体芯片测试固定模具专利，可有效提高检测效率
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2025-06-03 16:04:36
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体芯片测试的固定模具”的专利，授权公告号CN222939158U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于半导体芯片测试的固定模具，涉及固定模具领域，一种用于半导体芯片测试的固定模具，包括固定模具本体，所述固定模具本体上端中部设置有至少两个固定腔，所述固定模具本体上端两侧设置有固定孔，所述固定孔至少设置有四个，所述固定模具本体下端设置有固定块，所述固定块的两端设置有梯台；本实用新型在使用时，通过固定块将本实用新型安装于检测设备上，之后将半导体芯片安装于固定腔内，通过固定孔将固定模具本体进行固定，通过检测设备同时给至少两个半导体芯片进行检测，可有效的提高检测效率，并本实用新型的固定腔对半导体芯片进行了限位，可防止在检测的过程中半导体芯片移位。
来源：金融界
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