华矽半导体申请探针台的晶圆芯粒全自动对准装置专利，避免探针与芯片接触不良
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2025-06-05 09:34:54
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“一种探针台的晶圆芯粒全自动对准装置”的专利，公开号CN120089621A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及探针台技术领域，公开了一种探针台的晶圆芯粒全自动对准装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有全自动探针装置，所述全自动探针装置的顶部两侧均固定连接有Y轴，两个所述Y轴之间滑动连接有X轴，所述X轴的顶部滑动连接有安装台，所述安装台的顶部固定连接有冷却台，所述冷却台的顶部设置有真空更换机构，所述Y轴和所述X轴的配合能够实现安装台的位置调整，进一步实现真空更换机构和冷却台的调整。通过清尘机构能够实现在全自动探针台进行晶圆测试的时候，能够自动进行灰尘的清理，继而能够避免探针与芯片接触不良、划伤晶圆表面、影响显微镜观察的情况发生。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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