台进半导体取得带孔芯片封装相关专利
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2025-06-06 14:36:21
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司取得一项名为“一种带孔芯片的封装设备及封装方法”的专利，授权公告号CN119890053B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，广东台进半导体科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东台进半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可8个。

东莞市台进精密科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市台进精密科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

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