大族半导体申请材料加工领域剥离技术专利，降低实施难度
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2025-06-07 10:07:13
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司申请一项名为“剥离方法、剥离装置、加工设备及存储介质”的专利，公开号CN120095341A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请适用于材料加工技术领域，提供一种剥离方法、剥离装置、加工设备及存储介质，所述剥离方法包括：固定具有加工痕迹的工件；沿所述加工痕迹从所述工件的边沿撕开所述工件，使得所述工件的表面至所述加工痕迹的部分发生弹性形变，以沿所述加工痕迹从所述工件剥离出片状的子部件。
天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目203次，专利信息826条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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