莱普科技取得芯片翻转打标相关专利 提高芯片打标速度
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2025-06-07 10:35:35
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“翻转机构及打标机”的专利，授权公告号CN222944747U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种翻转机构及打标机。翻转机构用于芯片的翻转。所述翻转机构包括翻转架、吸附件和旋转气缸，所述吸附件用于吸附所述芯片，所述吸附件设置于所述翻转架面向所述芯片的一侧，所述旋转机构的输出端与所述翻转架连接，以带动所述翻转架绕所述翻转架在第一方向上的轴线旋转，其中，所述第一方向与所述芯片的厚度方向垂直。在打标机对芯片的一个表面进行打标之后，能够通过翻转机构对芯片进行翻转，使得打标机能够对芯片的另一个表面进行打标，提高芯片打标的速度，以及芯片翻转的自动化，提高生产效率。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可37个。
来源：金融界
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