杭州得明电子申请基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法专利，提高半导体制造效率和产品质量
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2025-06-09 11:36:53
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州得明电子有限公司申请一项名为“基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法”的专利，公开号CN120107239A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法，包括通过多光谱成像设备采集半导体晶圆表面多光谱图像数据及晶圆反射率分布数据和厚度分布数据；实施多模态融合预处理生成缺陷增强图像；通过晶格结构引导的深度学习网络提取晶圆表面微纳尺度拓扑特征；对拓扑特征实施频域‑空域联合建模生成缺陷特征能量分布图；融合实时工艺参数数据对缺陷特征进行动态分类输出缺陷类型及置信度；根据缺陷分类结果生成工艺设备控制指令；通过因果推理引擎构建缺陷成因知识图谱并输出工艺优化方案；将优化后的工艺参数反馈至半导体制造设备形成闭环控制。
天眼查资料显示，杭州得明电子有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州得明电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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