格力电器获得发明专利授权：“一种半导体模块、封装结构及其焊接方法”
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2025-06-10 03:35:18
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体模块、封装结构及其焊接方法”，专利申请号为CN201910872960.X，授权日为2025年6月10日。
专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块、封装结构及其焊接方法，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本发明采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大接触面积，从而增强电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
今年以来格力电器新获得专利授权2665个，较去年同期减少了6%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了69.04亿元，同比增2.1%。
数据来源：天眼查APP
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