伟杰半导体申请胶带生产用涂胶装置及其涂胶方法专利，解决胶水分布不均及不平整问题
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2025-06-10 10:05:01
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖伟杰半导体材料有限公司申请一项名为“一种胶带生产用涂胶装置及其涂胶方法”的专利，公开号 CN120115347A，申请日期为 2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种胶带生产用涂胶装置及其涂胶方法，涉及电阻基板检测技术领域，包括底座，所述底座的上端固定设置有机座，所述机座的前端设置有前胶水盒，所述前胶水盒的上方设置有预涂辊，所述预涂辊的后方设有与机座固定的预烘干箱，所述预烘干箱的后方设置有后胶水盒，所述后胶水盒的上方设置有涂胶辊，所述涂胶辊的上方设有用于对带体进行挤压的压辊组件，所述压辊组件的后端设有清洁组件，利用往复移动的毛刷对涂胶辊进行清洁，所述压辊组件的后方设置有与机座相固定的主烘干箱，所述主烘干箱的前端安装有刮胶组件，解决了胶水与带体粘附性较差时易出现胶水分布不均以及分布不平整的问题。
天眼查资料显示，芜湖伟杰半导体材料有限公司，成立于2024年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖伟杰半导体材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息1条。
来源：金融界
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