惠润微半导体取得堆叠式通讯模块半导体封装件专利，安装拆卸方便
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2025-06-10 22:35:02
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡惠润微半导体科技有限公司取得一项名为“一种堆叠式通讯模块半导体封装件”的专利，授权公告号CN222966125U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种堆叠式通讯模块半导体封装件，属于半导体封装件技术领域，包括基板，所述基板的上侧设置有半导体芯片，所述基板的边侧固定连接有引脚，所述半导体芯片的外侧设置有安装组件；所述安装组件包括固定框和安装框，所述固定框固定连接在基板的上侧，所述安装框的套接在半导体芯片外部并插接于固定框内侧，所述安装框与固定框之间设置有限位组件；所述限位组件包括第一弹簧和推块，所述第一弹簧靠近固定框的一端固定连接有支撑片。该堆叠式通讯模块半导体封装件，安装拆卸方便，为后期检修维护提供了便利，实用性高，解决了现有的大多数封装件采用焊接或螺钉固定，因此不便于拆卸，不便于后期检修维护的问题 。
天眼查资料显示，无锡惠润微半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡惠润微半导体科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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