信利半导体取得减少厚度和生产工序的液晶显示屏专利,减少模块总体的厚度尺寸
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2025-06-11 12:08:30
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金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种减少厚度和生产工序的液晶显示屏”的专利,授权公告号CN222965536U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种减少厚度和生产工序的液晶显示屏,其包括下偏光片、下基板、上基板和上偏光片,所述下基板设置在所述下偏光片的上表面;所述上基板设置在所述下基板的上表面,所述下基板长于所述上基板并向外伸出形成有台阶,位于所述台阶处的所述下基板的上表面设置绑定有驱动IC和FPC;所述上偏光片设置在所述上基板的上表面;所述下偏光片的上表面及下表面和/或所述上偏光片的上表面及下表面均带有粘性。由于下偏光片的上表面及下表面和/或上偏光片的上表面及下表面均带有粘性,当需要贴合功能玻璃时可以直接与其贴合,不用通过类似胶水和双面粘在中间贴合,减少模块总体的厚度尺寸以及节约生产工序而提高效率,降低产品成本。

天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2516条,此外企业还拥有行政许可408个。

来源:金融界

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