国家知识产权局信息显示,苏州芯钛半导体科技有限公司取得一项名为“清洗翻转设备”的专利,授权公告号CN223728744U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆加工技术领域,涉及一种清洗翻转设备。本实用新型的皮带线将晶圆产品传输至定位治具上,治具框架对晶圆产品进行定位后,旋转机构带动定位治具以及其上的晶圆产品进行转动,可以改变晶圆产品的喷淋清洗角度,能够增大清洗面,提高清洗效率,能够快速清洗小面积不规则区域内的杂质,治具框架穿设在避让开槽上,使其可在线对晶圆产品的表面进行同步清洗,极大地提高了清洗效率。
天眼查资料显示,苏州芯钛半导体科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯