日月新半导体取得一种SOP框架卯接结构专利，方便工作人员对芯片进行封装操作
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2025-06-11 21:34:58
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种SOP框架卯接结构”的专利，授权公告号CN222966086U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种SOP框架卯接结构，包括固定板一和支撑板，所述固定板一上固定连接有固定板二，所述固定板二的一端固定连接有连接块，所述连接块上卯接有T形槽，所述T形槽上固定连接有T形板，所述T形板上固定连接有连接板一，所述固定板一上固定连接有固定板三，所述连接板一滑动于固定板三上，所述连接板一上固定连接有连接板二，所述连接板二上铰接有连接板三，所述连接板三上固定连接有连接轴一，所述连接轴一上转动连接有连接杆一，通过连接轴一拉动连接杆一在固定块上偏转运动，并带动两组连接杆一对向偏转运动，带动两组夹片对芯片进行夹紧固定，这样方便工作人员对芯片进行封装操作。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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