汇芯半导体申请负偏压能力测试相关专利，精准检测芯片负偏压能力特性
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2025-05-15 22:08:48
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种负偏压能力测试方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN119986306A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电子电路技术领域，本发明公开了一种负偏压能力测试方法、装置、设备及存储介质，包括预设测试温度集；根据测试温度集中的每一个测试温度，对HVIC芯片进行负偏压能力测试，以生成对应的测试结果；汇总所有的测试结果，以得到测试结果集；对测试结果集进行合格判断，以得到合格判断结果；通过预设测试温度集并在不同温度条件下对HVIC芯片进行全面的负偏压能力测试，充分考量温度因素对HVIC芯片VS负偏压能力的影响，从而精准地检测出HVIC芯片在不同温度下的VS负偏压能力特性，从而有效筛选出VS负偏压能力合格的产品。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息98条。
来源：金融界
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