易普雷特半导体申请具备多工艺能力的单晶圆电镀设备专利，提高生产效率
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2025-05-15 22:08:49
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，易普雷特半导体科技（南通）有限公司申请一项名为“一种具备多工艺能力的单晶圆电镀设备”的专利，公开号CN119980425A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具备多工艺能力的单晶圆电镀设备，包括工作台，所述工作台为圆形结构，且中心设置转盘，所述转盘采用电机驱动，所述转盘上设置机械手臂，所述机械手臂上设置吸盘，所述工作台上按照顺时针或逆时针方向分别设置电镀工位、清洗工位、烘干工位和出料工位，且围绕转盘环形阵列分布；所述机械手臂通过吸盘将电镀工位上的单晶圆吸附后依次通过清洗工位进行清洗、烘干工位进行烘干和出料工位进行输出。本发明将电镀、清洗、烘干和出料进行合理结合，满足工艺要求，减少了晶圆在不同设备之间的转移时间，进一步提高了生产效率。
天眼查资料显示，易普雷特半导体科技（南通）有限公司，成立于2025年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，易普雷特半导体科技（南通）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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