金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“功率模块、功率模组及其封装方法”的专利,公开号CN120149290A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本申请公开一种功率模块,功率模块包括:第一绝缘基板;第一布线层,第一布线层位于第一绝缘基板上;下桥功率器件组和下桥功率器件组的多个功率器件,多个功率器件位于第一布线层上,每个功率器件均包括第一端、第二端和第三端,本发明通过下桥功率器件组和下桥功率器件组的各自的多个分支汇流部分别与各功率器件的第二端相连,以实现每个功率器件至各自的主汇流部的导电路径长度相近,实现电流均匀分布。
天眼查资料显示,杭州士兰微电子股份有限公司,成立于1997年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了26家企业,参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息51条,专利信息1160条,此外企业还拥有行政许可249个。
来源:金融界