金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶歌半导体有限公司申请一项名为“红外探测器及其制作方法”的专利,公开号CN120152401A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种红外探测器,其中,所述红外探测器的吸收层为N型InAsSb材料,并且所述红外探测器的势垒层为InPSb材料。本发明还公开了一种该红外探测器的制作方法。在本发明提出的红外探测器中,InPSb势垒层价带与InAsSb吸收区价带平齐,形成电子势垒,有助于抑制器件暗电流,提高器件性能。
天眼查资料显示,苏州晶歌半导体有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1355.6444万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州晶歌半导体有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界