芯联集成:公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入
创始人
2025-06-13 16:08:48
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证券之星消息,芯联集成(688469)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:贵司代工的MCU产品,目前都是多少纳米的产品?

芯联集成回复:尊敬的投资者您好,公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品,目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入,40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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