赛弥康申请半导体料板自动装卸控制系统专利，实现高效且精准的自动装卸控制
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2025-06-14 12:38:18
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市赛弥康电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体料板用自动装卸控制系统”的专利，公开号CN120149218A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体料板用自动装卸控制系统，包括：视觉定位与形貌检测模块；夹持力动态控制模块；路径规划与避障模块：基于料板堆叠参数划分装卸区域安全层级，采用改进路径搜索算法生成避障轨迹；根据机械臂关节负载数据优化路径的加速度曲线；闭环验证模块：将机械臂末端实际位姿与目标坐标进行偏差比对，若超限则触发视觉定位与形貌检测模块至路径规划与避障模块的协同复位；所述视觉定位与形貌检测模块至闭环验证模块按顺序执行，前一模块的输出参数作为后一模块的输入参数。通过模块之间的紧密配合，实现了高效且精准的自动装卸控制，不仅提高了自动化水平，还保障了操作安全和精度。
天眼查资料显示，深圳市赛弥康电子科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市赛弥康电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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