金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备”的专利,公开号CN120149215A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备。控制方法包括步骤:输气阀向处理模块发送阀门开启信息;检测模块获取并向处理模块发送半导体腔体内等离子体产生的光信息;处理模块根据阀门开启信息获得气体流经输气阀的第一起始时间,以及根据光信息获得半导体腔体内产生等离子体的第二起始时间,并根据第一起始时间和第二起始时间获得第N轮工艺制程的延迟时间,N为大于或等于1的正整数;控制模块根据第N轮工艺制程的延迟时间获得第N+1轮工艺制程中执行模块预启用的补偿时间,并在第N+1轮工艺制程中控制执行模块按补偿时间进行操作。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息129条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界