中车时代半导体申请一种键合工装专利，使模块整体受力的压力分布更均匀
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2025-06-17 09:09:23
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司申请一项名为“一种键合工装”的专利，公开号CN120164802A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明属于引线键合技术领域，具体涉及一种键合工装，包括支撑台和固定组件，所述支撑台用于放置待键合的模块，所述固定组件包括压板和动力机构，所述压板朝向支撑台设置，所述动力机构用于驱动压板朝靠近或远离支撑台的方向移动，且所述压板中部设置有用于露出模块的窗口；所述压板上设置有侧框压块和基板压块，所述侧框压块在压板上布置于窗口相对的其中两侧，所述基板压块在压板上布置于窗口相对的另外两侧，所述侧框压块和基板压块均朝向支撑台设置并均为弹性伸缩结构。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2416次，专利信息603条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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