金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,江西德尔诚半导体有限公司申请一项名为“一种二极管加工焊接设备”的专利,公开号CN120190451A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明涉及一种焊接设备,提供一种二极管加工焊接设备,包括:底座;储料仓,其设有两个并排安装在底座上;储料仓的顶部设有漏斗截面的储料区,储料区底部连通弯曲倾斜的弯曲通道,储料仓的一侧边缘设有竖直向上的上料通道,上料通道和弯曲通道连通,导料板对称倾斜设置在上料通道顶部的出口处;上料器,安装在上料通道的底部;支架,安装在上料通道正前方的底座上;升降烙头,安装在支架上;送线器,安装在支架上;升降托台,安装在支架正下方。本发明通过将需要焊接的物料置于储料仓内后,通过上料器将物料顶起,使物料滑落到升降托台上,再利用升降烙头将送出的锡线压在物料的引脚上,以此完成自动焊接。
天眼查资料显示,江西德尔诚半导体有限公司,成立于2017年,位于赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西德尔诚半导体有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息26条,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界