美迪凯取得一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体专利
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2025-05-16 15:33:35
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司取得一项名为“一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体”的专利，授权公告号 CN113594022B，申请日期为 2021年7月。
天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40133.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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