赛德半导体取得柔性曲面玻璃蚀刻设备专利
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2025-06-27 14:39:14
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，赛德半导体有限公司取得一项名为“一种柔性曲面玻璃蚀刻设备”的专利，授权公告号CN117735847B，申请日期为2023年12月。
天眼查资料显示，赛德半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。通过天眼查大数据分析，赛德半导体有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息57条，专利信息72条。
来源：金融界
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