先之科半导体申请基于振动抵消的减震固晶设备及其在半导体封装中的应用专利，解决现有固晶组件无法减小固晶时任意方向振动的问题_资源案例

先之科半导体申请基于振动抵消的减震固晶设备及其在半导体封装中的应用专利，解决现有固晶组件无法减小固晶时任意方向振动的问题

创始人

2025-06-28 17:09:21

0次

金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，先之科半导体科技（东莞）有限公司申请一项名为“基于振动抵消的减震固晶设备及其在半导体封装中的应用”的专利，公开号CN120212193A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及固晶技术领域，具体是涉及基于振动抵消的减震固晶设备及其在半导体封装中的应用，包括机架和机架驱动机构，机架上设置有固晶组件，机架上还设有变液减震机构，变液减震机构具有变液腔和设置在变液腔中的平衡块，变液腔内设有弹性连接组件；变液腔中注有变液流体，变液减震机构还包括变液触发器，本申请通过在变液减震机构的变液腔内设置能够沿任意方向移动的平衡块，并结合变液触发器的调节功能，可以动态调整变液腔内变液流体的粘度，以此控制平衡块在变液腔内移动时的阻力，使平衡块在不同粘度的环境中消耗固晶组件不同幅度和频率运动时产生的能量，解决了现有的固晶组件无法减小固晶时任意方向振动的问题。

天眼查资料显示，先之科半导体科技（东莞）有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1710.5263万美元。通过天眼查大数据分析，先之科半导体科技（东莞）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目24次，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界

企业显示机架振动东莞导体组件专利应用抵消半导体固晶液腔

上一篇：“美方正拟特朗普访华计划，带上数十名CEO”

下一篇：希尔芯半导体申请便于晶圆均匀电镀设备及其电镀方法专利，大大提升晶圆加工的整体效率

先之科半导体申请基于振动抵消的减震固晶设备及其在半导体封装中的应用专利，解决现有固晶组件无法减小固晶时任意方向振动的问题

相关内容

热门资讯