希尔芯半导体申请便于晶圆均匀电镀设备及其电镀方法专利，大大提升晶圆加工的整体效率
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2025-06-28 17:09:23
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏希尔芯半导体设备有限公司申请一项名为“一种便于晶圆均匀电镀的设备及其电镀方法”的专利，公开号CN120210921A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明适用于晶圆电镀技术领域，提供了一种便于晶圆均匀电镀的设备及其电镀方法，包括电镀组件、安装于电镀组件顶部的喷淋组件以及安装于电镀组件顶部且位于喷淋组件一侧的移载组件，所述移载组件的一侧安装有清洗组件和限位组件，所述清洗组件位于限位组件的上方，解决了多片电镀与单片电镀中晶圆移载繁杂导致效率低下及易损问题，通过设置位移与限位组件，配合旋转气缸，无需频繁夹持晶圆即可完成电镀与清洁，限位组件上下均可置放晶圆，通过旋转气缸翻转实现电镀交替作业，同时可对已经电镀完成的晶圆进行清洗、下料及重新上料，大大提升了晶圆加工的整体效率，减少了操作时间与成本。
天眼查资料显示，江苏希尔芯半导体设备有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏希尔芯半导体设备有限公司参与招投标项目5次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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