台亚半导体申请集成电路专利，保护环各环形区域掺杂面积不同
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2025-07-01 15:28:01
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“集成电路”的专利，公开号CN120239316A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本发明关于一种集成电路，其包含一晶体管阵列以及一保护环。保护环形成于晶体管阵列的外缘。保护环包含多个环形区域，各环形区域具有一掺杂面积。该等环形区域的较内侧环形区域的掺杂面积大于该等环形区域的较外侧环形区域的掺杂面积。

来源：金融界

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