光力科技：半导体封装设备已具备超20种型号，性能获国内头部客户高度认可
创始人
2025-07-01 15:28:10
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金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：尊敬的董秘，您好！请问公司和盛合晶微有合作吗？公司有什么产品供应盛合晶微吗？谢谢！

公司回答表示：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分 立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可，公司的半导体设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

来源：金融界

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