日月新半导体取得玻璃基板热塑封装置专利，便于工作人员取出玻璃基板
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2025-07-12 20:09:33
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种玻璃基板热塑封装置”的专利，授权公告号CN223086418U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型属于塑封装置技术领域，提供了一种玻璃基板热塑封装置，包括箱体，所述箱体上固定连接有固定块，所述固定块上固定连接有模具，所述模具上滑动连接有滑板，所述箱体的两端固定连接有主动弹簧，所述主动弹簧远离箱体的一端固定连接有圆板，所述圆板上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离圆板的一端固定连接于箱体上。本实用新型中，通过向两边拨动限位三角板，使限位三角板离开限位板上，然后主动弹簧会释放弹力使圆板向前滑动，圆板向前滑动带动主动连杆向内转动，主动连杆向内转动带动滑板在模具上向上移动，进而这样可以使玻璃基板被树脂冷却塑封后，在模具内向上升起，从而便于工作人员取出玻璃基板。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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