无锡绿联智能取得芯片加工制造用测试装置专利，防止半导体在移动过程中出现歪斜
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2025-07-14 12:38:43
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，无锡绿联智能科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工制造用测试装置”的专利，授权公告号CN223092816U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及检测装置技术领域，且公开了一种芯片加工制造用测试装置。该一种芯片加工制造用测试装置，包括测试装置主体、挡杆和卡块，所述测试装置主体顶部焊接有固定块，所述固定块内部设有若干滑槽，所述滑槽内活动嵌合有滑块，所述滑槽内设有支撑杆，所述支撑杆贯穿所述滑块且所述支撑杆活动嵌合所述滑块，所述滑块底部焊接有两个所述挡杆，当半导体被推入到活动槽内时，半导体会先接触到两个挡杆，然后半导体推动挡杆从而带动滑块压缩第一弹性件，使得半导体在向着触头移动的过程中，始终被两个挡杆所支撑，防止半导体在移动的过程中出现歪斜的情况，降低了检测失败的概率，提高了成功率。
天眼查资料显示，无锡绿联智能科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡绿联智能科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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