晶盛光子取得半导体加工设备专利，在不拆装反应炉管的情况下实现对多个反应炉管的清洗
创始人
2025-07-14 12:38:47
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶盛光子科技有限公司取得一项名为“半导体加工设备”的专利，授权公告号CN223087904U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了半导体加工设备，包括多个并列设置的反应炉管以及电离供气组件，电离供气组件包括分解电离器，电离供气组件具有连通分解电离器的进气口和多个出气口，进气口连通外部供气设备，外部供气设备用于提供清洗气体，分解电离器能够电离分解清洗气体以产生反应氟自由基，多个出气口分别对应连通多个反应炉管，反应氟自由基能够经出气口进入反应炉管以清洗反应炉管的内腔壁。本实用新型的半导体加工设备能够在不拆装反应炉管的情况下实现对多个反应炉管的清洗，提高清洗效率，降低清洗成本，避免半导体加工设备因清洗造成的频繁停机而影响产能。
天眼查资料显示，浙江晶盛光子科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛光子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息97条。
来源：金融界
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