鸿舸半导体取得半导体晶圆缺陷检测方法和装置专利
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2025-07-18 13:08:48
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆缺陷的检测方法和装置”的专利，授权公告号CN119470564B，申请日期为2025年01月。
天眼查资料显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本15794.8718万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿舸半导体设备（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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